Substrate transfer robot and vacuum processing apparatus

WO2009034795 Art A1 19. März 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034795
Aktenzeichen: EP08792197
Anmeldetag: 5. August 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/06B25J17/00B65G49/07H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen