Substrate placing mechanism, substrate processing apparatus, method for suppressing film deposition on substrate placing mechanism, and storage medium

WO2009034893 Art A1 19. März 2009

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034893
Aktenzeichen: EP08830231
Anmeldetag: 3. September 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C23C16/458C23C16/46H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von