Method for formation of conductive layer, method for production of circuit board, method for production of conductive microparticle, and composition for formation of conductive layer

WO2009034940 Art A1 19. März 2009

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009034940
Aktenzeichen: EP08831111
Anmeldetag: 8. September 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18C08J7/06C09D179/08C23C18/16H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von