Polishing apparatus, polishing method and substrate manufacturing method wherein substrate is polish-processed using the polishing method

WO2009035073 Art A1 19. März 2009

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009035073
Aktenzeichen: EP08831085
Anmeldetag: 12. September 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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