Method and system for filling voids in electromechanical systems

WO2009035956 Art A1 19. März 2009

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009035956
Aktenzeichen: EP08830076
Anmeldetag: 9. September 2008
Veröffentlichung: 19. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G02B26/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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