Microcellular Thermoplastic Thin Films Formed By A Solid-State Coaming Process
WO2009036384
Art A2
19. März 2009
Anmelder: University of Washington 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009036384
- Aktenzeichen
- EP08830575
- Anmeldetag
- 12. September 2008
- Veröffentlichung
- 19. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/28B32B27/00C08J5/18C08J9/00C08G63/88C08G63/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- University of Washington
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Washington
Öffentliche Forschungsuniversität in Seattle, USA, mit umfangreicher Forschung in Medizin, Ingenieurwissenschaften und Informatik. Die Universität wurde 1861 gegründet.
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