Thin film forming apparatus, film thickness measuring method and film thickness sensor

WO2009038085 Art A1 26. März 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009038085
Aktenzeichen: EP08831822
Anmeldetag: 17. September 2008
Veröffentlichung: 26. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24G01B17/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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