Microcapsule-type latent curing agent for epoxy resin and process for production thereof, and one-pack-type epoxy resin composition and cured product thereof
WO2009038097
Art A1
26. März 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009038097
- Aktenzeichen
- EP08831841
- Anmeldetag
- 17. September 2008
- Veröffentlichung
- 26. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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