Microcapsule-type latent curing agent for epoxy resin and process for production thereof, and one-pack-type epoxy resin composition and cured product thereof

WO2009038097 Art A1 26. März 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009038097
Aktenzeichen
EP08831841
Anmeldetag
17. September 2008
Veröffentlichung
26. März 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/50
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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