Curable resin composition and use thereof

WO2009038177 Art A1 26. März 2009

Anmelder: Tohoku University, Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009038177
Aktenzeichen: EP08831745
Anmeldetag: 19. September 2008
Veröffentlichung: 26. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B27/00C08J5/18C08K7/26C08L45/00C08L65/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tohoku University
Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von