Adhesive composition and bonded body

WO2009038190 Art A1 26. März 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009038190
Aktenzeichen: EP08831896
Anmeldetag: 19. September 2008
Veröffentlichung: 26. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J9/02C09J167/00H01B1/22H01R4/04H01R11/01H05K1/03H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von