Soldering method and related device for improved resistance to brittle fracture

WO2009038565 Art A1 26. März 2009

Anmelder: Agere Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009038565
Aktenzeichen: EP07838639
Anmeldetag: 21. September 2007
Veröffentlichung: 26. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agere Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Agere Systems

Agere Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus Lucent Technologies und später in LSI Corporation aufgegangen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Telekommunikation und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Akustik- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2009.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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