Silicon carbide doped oxide hardmask for single and dual damascene integration
WO2009039139
Art A1
26. März 2009
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009039139
- Aktenzeichen
- EP08831820
- Anmeldetag
- 17. September 2008
- Veröffentlichung
- 26. März 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/82
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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