X-Ray Inspection Of Solder Reflow in High-Density Printed Circuit Board Applications

WO2009039342 Art A2 26. März 2009

Anmelder: Teradyne, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009039342
Aktenzeichen: EP08831625
Anmeldetag: 19. September 2008
Veröffentlichung: 26. März 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G01N23/04H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Teradyne, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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