Method of forming low profile wire bonds between integrated circuits dies and printed circuit boards
WO2009039554
Art A1
2. April 2009
Anmelder: Silverbrook Research Pty. Ltd 🇦🇺
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009039554
- Aktenzeichen
- EP08714381
- Anmeldetag
- 12. März 2008
- Veröffentlichung
- 2. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Silverbrook Research Pty. Ltd
- Land
- 🇦🇺 Australien
🇦🇺
Silverbrook Research Pty Limited
Ehemaliges australisches Forschungsunternehmen für Tintenstrahldruck- und Sensortechnologien, mittlerweile inaktiv.
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