Element mounting substrate, method for manufacturing element mounting substrate, circuit device, method for manufacturing circuit device, and portable device

WO2009041159 Art A1 2. April 2009

Anmelder: Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009041159
Aktenzeichen: EP08778364
Anmeldetag: 28. Juli 2008
Veröffentlichung: 2. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sanyo Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sanyo Electric

Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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