Surface inspection method and surface inspection device

WO2009041295 Art A1 2. April 2009

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009041295
Aktenzeichen: EP08832790
Anmeldetag: 12. September 2008
Veröffentlichung: 2. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956G01B11/30H01L21/027H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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