Wafer supporting jig, method for measuring temperature of wafer supporting jig, and system for measuring temperature of wafer supporting jig

WO2009041578 Art A1 2. April 2009

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009041578
Aktenzeichen: EP08834461
Anmeldetag: 26. September 2008
Veröffentlichung: 2. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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