Photosensitive resin composition, pattern-forming method using the composition, and electronic device

WO2009041620 Art A1 2. April 2009

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009041620
Aktenzeichen: EP08833775
Anmeldetag: 26. September 2008
Veröffentlichung: 2. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08G73/10G03F7/004H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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