Electroconductive Pressure-Sensitive Adhesive Tape

WO2009041674 Art A1 2. April 2009

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009041674
Aktenzeichen: EP08834046
Anmeldetag: 19. September 2008
Veröffentlichung: 2. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J9/02C09J11/04C09J133/00C09J201/00H01B1/22H05F3/02H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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