Shape memory alloy and actuator

WO2009042306 Art A1 2. April 2009

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009042306
Aktenzeichen: EP08834364
Anmeldetag: 15. August 2008
Veröffentlichung: 2. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01H37/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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