High speed connector and receptacle with backward compatibility to usb 2.0
WO2009042771
Art A2
2. April 2009
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009042771
- Aktenzeichen
- EP08833132
- Anmeldetag
- 25. September 2008
- Veröffentlichung
- 2. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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