Substrate treating apparatus and substrate treating method
WO2009044646
Art A1
9. April 2009
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009044646
- Aktenzeichen
- EP08835619
- Anmeldetag
- 22. September 2008
- Veröffentlichung
- 9. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304G02F1/13G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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