Film forming apparatus and film forming method

WO2009044705 Art A1 9. April 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009044705
Aktenzeichen: EP08834850
Anmeldetag: 29. September 2008
Veröffentlichung: 9. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01L43/08H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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