Adhesive composition, circuit connecting material using the same, method for connecting circuit members, and circuit connection structure

WO2009044732 Art A1 9. April 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009044732
Aktenzeichen: EP08834752
Anmeldetag: 30. September 2008
Veröffentlichung: 9. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01L21/60H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von