Composition for forming resist underlayer film, process for producing semiconductor device with the same, and additive for composition for forming resist underlayer film
WO2009044742
Art A1
9. April 2009
Anmelder: Nissan Chemical Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009044742
- Aktenzeichen
- EP08835019
- Anmeldetag
- 30. September 2008
- Veröffentlichung
- 9. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nissan Chemical Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Chemical Corporation
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.
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