Module, wiring board and module manufacturing method
WO2009044863
Art A1
9. April 2009
Anmelder: Fujikura, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009044863
- Aktenzeichen
- EP08835396
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 9. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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