Ball grid array assembly and solder pad

WO2009045803 Art A1 9. April 2009

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009045803
Aktenzeichen: EP08836527
Anmeldetag: 24. September 2008
Veröffentlichung: 9. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60G05F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

4.306 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von