Pressure sensitive adhesive double coated sheet for electronic components and process for producing the pressure sensitive adhesive double coated sheet
WO2009047984
Art A1
16. April 2009
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009047984
- Aktenzeichen
- EP08837160
- Anmeldetag
- 25. September 2008
- Veröffentlichung
- 16. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00B32B27/00C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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