Pressure sensitive adhesive double coated sheet for electronic components and process for producing the pressure sensitive adhesive double coated sheet

WO2009047984 Art A1 16. April 2009

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009047984
Aktenzeichen
EP08837160
Anmeldetag
25. September 2008
Veröffentlichung
16. April 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/00B32B27/00C09J201/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen