Device connection structure

WO2009048033 Art A1 16. April 2009

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009048033
Aktenzeichen: EP08837024
Anmeldetag: 6. Oktober 2008
Veröffentlichung: 16. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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