Compound semiconductor epitaxial wafer and process for producing the same

WO2009048056 Art A1 16. April 2009

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009048056
Aktenzeichen: EP08837500
Anmeldetag: 7. Oktober 2008
Veröffentlichung: 16. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00C23C16/30C30B25/18C30B29/40H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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