Circuit connecting material and connection structure for circuit member using the same
WO2009048070
Art A1
16. April 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009048070
- Aktenzeichen
- EP08837382
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 16. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14H01B1/20H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.