Honeycomb Structure

WO2009050774 Art A1 23. April 2009

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009050774
Aktenzeichen: EP07829830
Anmeldetag: 15. Oktober 2007
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B01J35/04B01D53/86B01D53/94B01J23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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