Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet, multilayered pressure-sensitive adhesive sheet, and process for producing electronic part
WO2009050785
Art A1
23. April 2009
Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009050785
- Aktenzeichen
- EP07829899
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 23. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/08C09J7/02C09J133/14C09J175/14C09J183/04H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denki Kagaku Kogyo
Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
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