Solder melting method, method for manufacturing mounting substrate, and solder melting apparatus

WO2009050956 Art A1 23. April 2009

Anmelder: Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009050956
Aktenzeichen: EP08840118
Anmeldetag: 4. September 2008
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K1/00B23K1/005B23K26/00B23K26/03B23K26/06B23K26/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yamaha Motor

Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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