Resin molding apparatus

WO2009051027 Art A1 23. April 2009

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009051027
Aktenzeichen: EP08840568
Anmeldetag: 30. September 2008
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29B7/42B29C47/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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