Socket for electric component

WO2009051092 Art A1 23. April 2009

Anmelder: Enplas Corporation, Morinari, Takashi 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009051092
Aktenzeichen: EP08839197
Anmeldetag: 14. Oktober 2008
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76H01R13/533H01R13/639

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Enplas Corporation
Morinari, Takashi
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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