Hermetically Sealed Relay
WO2009051762
Art A1
23. April 2009
Anmelder: Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009051762
- Aktenzeichen
- EP08840292
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 23. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H51/29H01H49/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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