Systems and methods for in situ annealing of electro- and electroless platings during deposition

WO2009051923 Art A1 23. April 2009

Anmelder: The Trustees of Columbia University in the City of New York 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009051923
Aktenzeichen: EP08838737
Anmeldetag: 11. September 2008
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L39/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Trustees of Columbia University in the City of New York
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Columbia University

Private Forschungsuniversität in New York City, gegründet 1754, mit umfangreicher Patentaktivität in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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