Wafer Level Stacked die Packaging

WO2009051975 Art A2 23. April 2009

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009051975
Aktenzeichen: EP08838592
Anmeldetag: 3. Oktober 2008
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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