Backplane structures for solution processed electronic devices

WO2009052089 Art A1 23. April 2009

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009052089
Aktenzeichen: EP08839315
Anmeldetag: 14. Oktober 2008
Veröffentlichung: 23. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/56H01L27/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von