Verfahren zur Entfernung einer Metallischen Schicht mittels Fic in einem Zwischenschritt

WO2009053154 Art A1 30. April 2009

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009053154
Aktenzeichen: EP08803990
Anmeldetag: 11. September 2008
Veröffentlichung: 30. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/44C23G5/00B08B1/00B08B3/10B08B7/00B24C1/08C25F5/00F01D5/00F01D25/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von