Adhesive Microstructures
WO2009053714
Art A1
30. April 2009
Anmelder: BAE Systems PLC 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009053714
- Aktenzeichen
- EP08842614
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 30. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J7/02B81C5/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE Systems PLC
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
BAE Systems
Britisches Rüstungs- und Luftfahrtunternehmen mit Sitz in London. BAE Systems entwickelt Verteidigungstechnik, Luftfahrzeuge, Marineschiffe sowie Sicherheits- und Elektroniksysteme.
2.865 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.