Magnetic tunnel junction element with megnetization free layer having sandwich structure

WO2009054062 Art A1 30. April 2009

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009054062
Aktenzeichen: EP07830616
Anmeldetag: 26. Oktober 2007
Veröffentlichung: 30. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/08G11B5/39

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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