Coated conductive powder and conductive adhesive using the same

WO2009054387 Art A1 30. April 2009

Anmelder: Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009054387
Aktenzeichen: EP08841669
Anmeldetag: 21. Oktober 2008
Veröffentlichung: 30. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00C09J9/02C09J201/00C23C18/31H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Chemical Industrial Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Chemical Industrial

Nippon Chemical Industrial ist ein japanischer Chemiehersteller mit Sitz in Tokio, der unter anderem anorganische Feinchemikalien und leitfähige Partikel produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf anorganische Chemie sowie Halbleiter- und elektrische Bauelemente. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von