Packaged microchip with spacer for mitigating electrical leakage between components

WO2009055365 Art A2 30. April 2009

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009055365
Aktenzeichen: EP08842762
Anmeldetag: 21. Oktober 2008
Veröffentlichung: 30. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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