Multi-layer chip carrier and process for making

WO2009055554 Art A2 30. April 2009

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009055554
Aktenzeichen: EP08842684
Anmeldetag: 23. Oktober 2008
Veröffentlichung: 30. April 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C12N5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Pharma & Biotechnologie

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