Method for fabricating electronic and photonic devices on a semiconductor substrate
WO2009055657
Art A1
30. April 2009
Anmelder: BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009055657
- Aktenzeichen
- EP08842540
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 30. April 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.
US-amerikanische Tochtergesellschaft von BAE Systems für elektronische Verteidigungssysteme, Sensorik und Kommunikationstechnik.
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