Cmp slurry composition and process for planarizing copper containing surfaces provided with a diffusion barrier layer

WO2009056491 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: BASF SE 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009056491
Aktenzeichen: EP08845357
Anmeldetag: 24. Oktober 2008
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BASF SE
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 BASF

Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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