Apparatus and method for removing coating material from a semiconductor wafer

WO2009056908 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009056908
Aktenzeichen: EP07866651
Anmeldetag: 29. Oktober 2007
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/16B08B3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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