Package for honeycomb structure and method for honeycomb structure transportation

WO2009057213 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057213
Aktenzeichen: EP07830972
Anmeldetag: 31. Oktober 2007
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B65D81/113B65D81/07B65D85/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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